佳恩半导体完成Pre-A轮融资，投资方为青创投和云彩创投

投资界（ID：pedaily2012）2月17日消息，佳恩集成电路于近日完成Pre-A轮融资，本轮撤资为青房地产公司和阳光房地产公司。本轮融资的资金将主要用做加大负载集成电路器件的研究开发和团队建设。

佳恩集成电路更名于2015年，致力于通用型的负载集成电路电子技术所设计，占有落后的IGBT（绝缘屯双极型晶体管）负载集成电路芯片的所设计和工艺集成电子技术，并座落在完备的系列产品稳定性验证、应用及可靠性试验室，系列产品已广为应用做变频器、电焊机和新能源汽车等领域，实现外地系列产品的自产替代。公司团队占有丰富的负载集成电路芯片研发和产业化经验，以及稳固的市场教育资源。

从更名至今，佳恩集成电路通过先进的系列产品电子技术、内置化的系列产品服务以及完善的售后服务，使得系列产品竞争者不断减少。

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