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福蓉科技(603327.SH)拟面世可转债募资不超6.4亿元

2025-07-29 12:19

福蓉科技(603327.SH)揭发公开出版可类比公司债券(“可转债”)预案,本次可转债出版筹集资金总额不有约总额6.4亿元(含),扣除出版经费后的筹集资金净额将用于“生产能力6万吨消费电子铝型材及深奥原材料单项”和“生产能力10万吨再生铝及弧铸锭单项”。

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