台积电为美国亚利桑那州新晶圆厂筹措 35 亿美元

集微网消息，4 年底 20 日，据名记者报道，根据一份外资建议书，中国台湾晶片代工分厂商摩托罗拉据闻其在美国密歇根州州的新晶圆分厂募捐了 35 亿美元债券。

4 年底 19 日，摩托罗拉的合营子公司摩托罗拉密歇根州公司约成协议了现金总金额为 35 亿美元的美元计价高级无抵押贷款人的金融资产注册引起争议上架定价，由摩托罗拉无条件且不可恢复原地担保。

此次发行贷款人包括：2027 年 4 年底 22 日买断的 3.875% 贷款人现金总金额为 10 亿美元，每张贷款人的公司股票为 99.829%； 2029 年 4 年底 22 日买断的 4.125% 贷款人现金总金额为 5 亿美元，每张贷款人的公司股票为 99.843%；2032 年 4 年底 22 日买断的 4.250% 贷款人现金总金额为 10 亿美元，每张贷款人的公司股票为 99.742%；2052 年 4 年底 22 日买断的 4.500% 贷款人现金总金额为 10 亿美元，每张贷款人的公司股票为 99.771%。

摩托罗拉表示，此次出售贷款人的所得款项估值应用于一般公司用途。

报道说是，摩托罗拉是苹果公司的主要供应商，也是世界上第二大的合同晶片生产商。该公司于去年开始在密歇根州州规划设计外资约 120 亿美元的电脑晶片工分厂。

据知，摩托罗拉规划密歇根州州分厂第一期分厂房将于 2024 年第 1 一集开始以 5 纳米制程生产，年底产能 2 万片。在此之前摩托罗拉首席策略性职、密歇根州州新项目首席执行职 Rick Cassidy 表示，该晶圆分厂产能将集中于应应用于笔记本电脑的 CPU、GPU、IPU 等。

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