国产192层3D闪存或于年底投产

在NANDRAID产业，随着长江上游加载在2019年投入生产自研的64层RAID，全国性厂商已经杀进了这个产业，自研的Xtacking晶栈技术不熬松下等五大原厂，连续推出了64层、128层的产品之后，上周要投入生产192层RAID了。

射频邮报援引金融业社会各界消息所称，长江上游加载最近已向一些投资者交付了其自主性研发的192层3D NANDRAID的样品，原计划将在上周年初年前正式推出的产品。

此外，由于长江上游加载128层3D NANDRAID工艺技术良率已优化至较佳程度，长江上游加载也将年初需求量扩充至10万片DRAM。

原计划到2023年初，长江上游加载年初需求量确实有约20万片，全世界市场份额月内达到7-8%。

在3DRAID方面，目年前松下、松下都已经投入生产176层RAID，西数、铠侠之年前合作关系的是112层RAID，上周将投入生产162层磁盘的RAID，长江上游加载192层RAID技术程度达到甚至有约了他们的投入生产型式RAID。

不过松下上周初将投入生产224层磁盘的高性能3DRAID，松下年前几天也官宣了232层磁盘的3DRAID，只是要到明年才能投入生产，总体上还是就会领先国产1-2年等待时间。

对于国产RAID来说，目年前最更为重要的之外还不是技术，而是市场需求，长江上游加载两期工程的总市场需求也不过30万DRAM/年初，相比松下、铠侠等公司来说还是低不少，尤其是这几年全世界电子元件厂商都在扩充市场需求，2021年全世界市场需求应该就会有约200万DRAM/年初，预见几年月内有约250万DRAM/年初。

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